제목 | 상반기 내 마무리한다고 밝혔다 | 작성일 | 25-03-27 11:45 |
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SK하이닉스가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 올 상반기 내 마무리한다고 밝혔다.
곽노정SK하이닉스대표이사 사장은 27일 경기 이천SK하이닉스본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다.
25일, 경북 안동체육관에SK하이닉스후원으로 제작된 희망브리지 구호텐트 140동이 긴급 설치됐다.
(제공=희망브리지)©열린뉴스통신ONA 희망브리지 전국재해구호협회(회장 송필호)가 경북 지역의 대형 산불로 피해 입은 안동시 이재민을 위해 생필품 총 5만 1천여점을 긴급 지원했다고 27일 밝혔다.
이상일 시장은 “SK하이닉스가 원삼면 용인반도체클러스터에 건설 중인 첫 번째 팹(Fab)이 2027년 5월 준공될 예정”이라며 “용인ㆍ평택ㆍ이천의 반도체 클러스터에서 일하는 근로자들과 안성시까지 포함하는 4개 도시의 시민들이 교통편의를 보다 효율적으로 누릴 수 있도록 평택~부발선 철도가 용인.
한화세미텍이SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder)를 추가로 공급한다.
한화비전은 27일 자회사인 한화세미텍이SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
이 시장은 “SK하이닉스가 원삼면 용인반도체클러스터에 건설 중인 첫 번째 팹(Fab)이 2027년 5월 준공될 예정”이라며 “용인ㆍ평택ㆍ이천의 반도체 클러스터에서 일하는 근로자들과 안성시까지 포함하는 4개 도시의 시민들이 교통편의를 보다 효율적으로 누릴 수 있도록 평택~부발선 철도가 용인 원삼면을.
과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 과학기술정보통신부와 삼성전자,SK하이닉스, DB하이텍(이하 ‘반도체 3사’) 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
MOU 체결식에는 유상임 과기정통부 장관을 비롯해 김용관 삼성전자 사장, 송현종SK하이닉스.
곽노정SK하이닉스대표이사 사장이 제77기 정기주주총회에서 발언하는 모습.
사진=온라인중계시스템 곽노정SK하이닉스대표이사 사장이 중국 딥시크 등장에 따른 시장 우려에 대해 "AI(인공지능)칩 수요가 더 빠르게 늘어 중장기적으로 긍정적일 것"이라고 내다봤다.
곽 사장은 27일SK하이닉스이천.
한화세미텍은SK하이닉스HBM(고대역폭메모리) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 오늘(27일) 공시했습니다.
총 210억 원 규모 계약으로 한화세미텍은 오는 7월까지SK하이닉스에 TC본더를 추가 공급하게 됩니다.
TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, D램을.
한화세미텍이SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 추가 체결했다.
이달 중순 퀄테스트(품질 검증) 마지막 단계를 통과하고 본격적인 납품 계약을 체결한 데 이어 보름 만에 동일한 규모의 계약을 따내면서 420억원 수주를 달성했다.
한화세미텍은SK하이닉스와 HBM 제조용 장비.
곽노정SK하이닉스대표이사 사장이 27일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 지난해 회사의 실적과 관련해 설명하고 있다.
곽노정SK하이닉스대표이사 사장이 중국 인공지능(AI) '딥시크 쇼크'에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소는 없을 것이라고 예상했다.
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